PolyK Technologies

专业从事高压电介质、压电和智能材料、测试仪器和应用

高级薄膜电容器：高能量密度，能量密度2~3 J/cc（封装>30 kJ），高温薄膜电容器，工作温度>150℃（封装>100 uF）。

低成本的高压电介质、铁电、压电测试仪器。

提供高压介电和铁电材料的测试服务，包括常规高压测试、介电测试、聚合物形态和性能测试。

通过挤出（450 mm宽）、溶液浇铸（350 mm宽）和机器方向定向（650 mm宽）的中试规模辊对辊生产功能性聚合物薄膜

为研发提供各种介电材料和超薄介电薄膜：电容器、印刷电子、柔性电子、耐磨电子、扬声器和麦克风膜等。

17000平方英尺化学实验室、薄膜/电容器测试设施、从薄膜电容器到原型电容器的中试生产设施。

薄膜挤出和取向

1~20米/分钟，最大650毫米宽

特种薄膜溶液浇铸：350 mm宽，3 m/min，4.5 m三区干燥器，聚酯薄膜释放膜，2 um至50 um厚

电容器绕组

电容器喷锌

我们的专长

高能量密度薄膜电容器用高介电常数聚合物。

对电场有强烈响应的电活性机电聚合物（EAP致动器）。

对压力（传感器和能量收集）或温度（热释电和红外传感器）作出响应的压电聚合物，包括PVDF、PVDF TrFE和PVDF TrFE CFE

大于125℃的高温电容器薄膜和薄膜电容器

LabView程序控制的专用高压介质测试设备的设计。

桥梁聚合物科学，R2R薄膜生产，其电气和压电响应，以及最终应用

PolyK高压介电和铁电测试仪器：易于使用且成本低，销往十多个国家-->我们可以帮助年轻科学家在有限的预算下建立一个新的实验室。

交钥匙介电测试，介电常数和损耗与温度和频率的关系

高达4000 V的高压直流偏压下的介电测试

铁电极化回路和介质击穿试验

TSDC/热释电和泄漏电流试验（10 kV）

我们的能力

聚合物成分和形态的内部综合表征工具（DMA、DSC、FTIR）。

高达125 kV的高压试验。

介电测试设置从pF到mF，从-150℃到>1000℃。

高功率快速开关在高压和不同温度下的电容器充放电和寿命试验系统。

中试规模电容器薄膜生产，从150 mm宽的薄膜到450 mm的薄膜，具有在线自动厚度控制，温度>450℃。

宽度650 mm，温度250℃的卷对卷薄膜拉伸机。专为<10μm的薄膜设计。

高压介电测试设施——美国最全面的测试中心之一

压电聚偏氟乙烯薄膜

高d33和d31

光学透明级