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度方向)并在X和Y轴有很高的

阻抗.这样单路或多路连接就可

由一条胶带来完成.这种材料较

新.初期的结果似乎很有希望。

显然可用这方法直接连接PCB

板或条, 或有焊片的箔片。

i   不利的方面是~1)成本高,2)象所

    有传输胶带一样,这种材料有一

    种倾向即将其衬片粘在边缘并

    在去除衬片时产生”卷边“.注意:

    这一产品已被采用易撕衬片的

    改进版(#9703)取代. 可能不太容易买到.

i   导电环氧胶.这通常可买到并是

双组份(胶和固化剂)。通常所

需要的少量的精确称量和混合

是相当困难的。现已有产品是

单组份，预混好的材料，在低

温存储并在室温使用和固化。

任何环氧胶混合物的固化通常

都用高温来加速，但由于压电

薄膜有较温和的高温性能，固

化通常是一个常过程(许多小时)。一

般都在被粘接部件上用夹具夹

紧。同样，有预焊片的箔片可

被用来扩展合理的接触面积,对用”通常”的环氧胶的最终加强可以放心.

i   不利因素: 使用困难, 固化时间长, 较高的成本, 存储时间短. 

i   低熔点合金~有些合金(如铟/锡/铋)与其说是焊剂不如说是易熔金属,在一定温度熔化可使其与合适的金属化层(如金,铜,银银墨)一起用于压电膜.通常需要腐蚀性很强的焊药,接头可能会很脆.机械强度受金属化层与薄膜表面粘接的限制, 因而再强调, 用环氧胶加强是有帮助的.对小且不需要很高机械强度的接头, 这种技术是有用的. 不利因素: 只有某些金属化层是合适的,样品量很难提高. 机械强度有限(铟合金).

i   Zebraâ接头~与制作LCD显示用触点一样用绝缘橡胶与导电橡胶摈接.可制成高密度多触点. 触点的外部夹固是需要的.

i   机械紧固~将薄膜夹在两个导电表面(可用一层导电薄橡胶)可得到很好的效果.两个环可为薄膜和扬声器等提供支撑.

i   容性藕合~在某些应用中,在压电膜上不需要金属电极.薄且不导电胶可将未金属化薄膜固定在导电表面.导电表面在应用中实际上成为薄膜的电极.在对应所需要的有效传感面积一面有导电焊盘的PCB是这一概念的具体化.薄膜的另一面可用接地电极金属化. 可用胶或不用胶将薄膜夹在两个导电表面之间形成电极.