晶片键合界面传感器

我们的触觉传感器允许您测量在晶片键合过程中发生的表面接触压力分布和幅度。

TACLLUS®是一种电子传感器系统，用于测量晶片键合机上的压力，以揭示晶片表面上的压力不一致性。通过监测晶圆键合装置中的压力大小和分布，用TaTLLUS®，可以显著减少晶片缺陷。与传统的压力传感器和称重传感器不同，TACLLUS®被设计成直接放置在主动受压表面上。你的晶片键图像实时地实时更新，使你的表面压力分布得到前所未有的可视化。



仙人掌®技术

仙人掌®是一种基于矩阵的触觉表面传感器。它本质上是一个“电子皮肤”，它记录和解释任何两个接触或匹配表面之间的压力分布和大小，并将收集到的数据同化为一个强大的、但用户友好的、基于Windows®的工具包。每个触觉®传感器仔细组装到严格的公差，并单独校准和序列化。TACLLUS®采用复杂的数学算法，智能地将信号与噪声分离，以及先进的电子屏蔽技术，以最大限度地提高对噪声、温度和湿度的环境免疫力。我们专有的传感器设计确保了业界最稳健的传感器——一项能维持数千种用途的投资。



“我们的主要主张是向客户提供他们所需要或需要的东西。我们设计的所有物理传感器元素以及我们的GUI和DLL都可以完全符合您的独特情况。”——Jeffrey G. Stark，首席执行官



传感器规格

压阻技术

压力范围0～30磅/英寸（0～2.1公斤/厘米）

网格尺寸高达32×32

感测点高达1024

可定制应用的总感测区域

扫描速度高达30赫兹

空间分辨率从0.35英寸（9毫米）

厚度23.6密耳（0.6毫米）

精度±10%

重复性±2%

滞后±5%

非线性±1.5%