.范围

本文件的范围是总结可能影响红外传感器性能的所有热设计和机械设计参数。目标是为一个好的性能设计提供指导，从而帮助设计团队成功地将Melexis IR产品整合到最终产品中。

2.术语表

-红外

-BB–黑体（红外辐射的参考源）

-视野-视野

-D:S–到点的距离

-PCB–印刷电路板

3.应用注意事项

为了从Melexis IR产品中获得最佳性能，必须考虑以下误差源

3.1. 热噪声

传感器的热质量越大，它对传感器周围空气运动引起的所谓热噪声的敏感度就越低。如果设备没有工厂安装的金属盖，则其热质量较小，因此对热噪声更敏感。为了减少噪声，应该考虑安装在封装顶部的附加金属盖（确保FOV不以任何方式阻塞），这增加了器件的热质量，从而大大降低了器件对热噪声的灵敏度。一般来说，当设备安装在隐蔽空间时，热噪声也会降低。

降低热噪声影响的可能方法有：

-增加额外的金属盖以增加热质量

-将传感器与周围环境和元件隔离。

3.2. 热梯度

为了精确测量，红外设备必须不处于所谓的热梯度，即当进行测量时，传感器必须处于等温平衡状态。温度梯度的可能来源有：

-来自周围电子设备的加热

-设备前部的热传递（接触传感器或周围的塑料）

-环境温度的快速变化

-传感器放置在有气流和气流的地方，气流和气流的温度波动

减小热梯度影响的可能方法有：

-添加具有良好导热性的附加盖（有助于沿传感器封装均衡温度并“平滑”热波动）

-尽可能远离散热电子设备或其他热源

-制动安装传感器的PCB上的热通道（尽可能添加插槽）

确保外壳内的热量比传感器有其他的散热路径