2010年至2020年[53]。

很难用传统的洁净室制造来实现

技术[48]，[49]。忆阻器的传统方法

器件制造包括转移功能

根据预先设计的电极图案和

精确地在基板上形成有源层薄膜。各种印刷

电子制造技术可用于

局限性和优势。为了实现

忆阻器器件的靶制备

采用了技术、材料和程序。

本文介绍了各种技术的概况

用于印刷忆阻器制造，特别是电阻

导电桥接随机存取存储器

随机存取存储器（CBRAM）和金属氧化物

随机存取存储器（OxRAM）。到目前为止还没有

可用于印刷忆阻器的综述文章

制造技术；无论个别文章是

通过不同印刷发表在忆阻器制造上

电子技术。例如，喷墨印刷忆阻器

由Nelo等人[19]专注于喷墨打印过程

对于忆阻器的发展，Paul等人[50]关注

在旋涂技术方面，Sharma和Rabinal[51]已经

Patil等人[52]通过浸涂开发了忆阻器

已经介绍了通过刮刀制造忆阻器

涂层，以及Ali等人[5]已经讨论了忆阻器的制造

通过电流体动力学技术。本次调查

该论文汇集了用于

印刷忆阻器的制备

到目前为止，并提供了涉及密钥的详细讨论

衬底材料和封装方法。这篇论文

组织如下：

第二节介绍忆阻器的结构。第三节

介绍了忆阻器的制造技术，其中

讨论了制造技术。第四节

介绍了交叉电极的制造。全面的

各种工艺参数、系统和

材料相关要求及示例

还介绍了制造的器件和电路。

第五节介绍了有源层的制造和挑战

以及合适的工具。第六节提出了相关挑战

对于顶部电极制造，他们可能的解决方案

和技术。第VII节介绍了

忆阻器的制备、它们的特性和应用。

第八节介绍了有关器件封装的详细信息

和技术。

二、忆阻器的结构

简单的建筑使研究和

快速制作忆阻器器件的原型。忆阻器是一个三

分层装置，即底部电极、夹层和顶部

电极[5]。底部和顶部电极可以是各种

金属和导电聚合物，而夹层

可以是金属氧化物、电介质、绝缘体或聚合物。忆阻器

设备可以很容易地集成，形成一个阵列

通过将忆阻器单元放置在

如图2所示。底部电极

通过使用合适的制造方法沉积在基板上

技巧类似地，沉积活性层，然后顶部

电极的横截面图如图2所示。

制作中吸引人的地方在于不需要

为单个器件单独沉积有源层

而是覆盖底部电极的薄lm[54]。区域

在底部和顶部电极重叠的情况下充当有源

通常为纳米尺寸的层。由于有足够的间距

在器件之间，即4F2，串扰或电荷泄漏

在由阵列共享的有源层中可忽略不计。

图2。忆阻器交叉阵列和单单元结构。

III、 忆阻器制造技术

忆阻器由底部和顶部金属电极组成

具有夹在中间的交换层。忆阻器大小不一

从纳米到微米，取决于所使用的技术

在忆阻器的发展中[55]。

通常，印刷忆阻器是比较

大尺寸，即微米，而固体忆阻器印刷技术分类

制作

溶液处理技术用于制造忆阻器

尤其是在印刷电子领域[57]、[58]中。

在这个过程中，可以使用各种技术

器件和电路的发展。解决方案过程可以是

应用于有机和无机材料[59]、[60]。

沉积技术可以根据

任务然而，最终目标是一样的，精确地存款

基板上的材料。纳米粒子或聚合物

可以溶解在合适的溶剂中。溶剂起作用

从储墨器到

靶基板[61]、[62]。基于解决方案流程

沉积可以用多种技术来完成

根据设计沉积材料，即图案

和薄lms。的一些溶液处理方法

薄膜和图案制造，如图所示

4.在所有这些技术中，油墨都是以合适的方式合成的

范围，即粘度、表面张力、电导率等

以图案的形状沉积在目标基板上

或者借助于合适的技术来薄lms。在

文献中，忆阻器是通过喷墨材料开发的

打印机[4]，[63]，电流体动力打印机[5]，溶胶-凝胶

旋涂[64]，丝网印刷[65]，浸涂[66]，

计量棒涂层[67]，气溶胶喷射[68]刮刀涂层

[69]。溶液处理技术有其独特之处

图4。忆阻器的溶液处理技术

制造[56]。

特性和优点。选择

沉积技术是基于要求进行的，即。，

图案、薄lm、厚lm或高纵横比图案。对于

在忆阻器的制造中，可以采用这些技术。

对于

忆阻器制造，即电极制造和有源

层制造。忆阻器需要用于

具有合理纵横比和宽度的电极制造

决议忆阻器电极制造技术

在下面的部分中解释。

IV、 交叉电极制造

忆阻器是顶部/底部电极和

夹在它们之间的活性层。忆阻器阵列

使用横杆电极作为底部和顶部金属棒

将所述有源层夹在中间。电极参数，如

可以控制目标的宽度和厚度（高度）

采用合适的制造技术进行应用。

就电阻开关机制而言，忆阻器是

基于哀叹的和基于氧空位的两种类型。

在基于哀叹的忆阻器电极参数中

不会影响忆阻器的性能，因为单个

哀叹（纳米尺寸）可以将设备从关闭状态切换

至ON，反之亦然。哀歌是不顾

基于哀叹的电阻开关器件中的电极尺寸。

然而，在基于氧迁移的忆阻器中，电极

宽度在任何一个的基极电阻中都起着重要作用

状态，即HRS和LRS，发现阻力降低

随着电极宽度的增加[70]。可以制造电极

通过各种技术和材料。已打印

电子器件，通常使用非传统基板

用于制造器件和电路。一种合适的技术

根据要求可以从

可用于忆阻器的各种印刷技术

电极制造。在文学中几乎所有的印刷品

技术被用于忆阻器电极的制造。

忆阻器电极的杰出印刷技术

下面对制造进行回顾。

A.喷墨材料打印机

喷墨打印是一种成本效益高的直接图案化技术

用于基于溶液的材料沉积。喷墨材料

打印机将材料沉积在目标基板上

计算机控制机构的帮助。各种各样的

商用材料和实验室合成的罐头

用具有适当粘度的喷墨材料打印机打印

[58]、[71]中所述。喷墨打印机在高温下产生液滴

频率和移动基板上的沉积物。目标

电路是通过计算机程序设计并加载的

与材料和基板一起进入打印机[72]。喷墨

打印机主要在两个机构中工作，压电

以及热[73]、[74]。在压电方法中，液滴

是通过压电晶体内部的振动产生的

喷嘴头，而在热喷墨技术中，气泡

通过施加电压在喷嘴头中产生

产生液滴。（b） 显示喷墨材料打印机正在运行

状态忆阻器是纳米尺寸的。更简单的忆阻器

结构金属/绝缘体/金属使各种

制造技术。在目标基板上的底部电极/

开关层/顶部电极由合适的

方法使用或不使用荫罩技术。底部

并且顶部电极通常是nm到m的直条

宽度，而开关层是纳米薄的lm。

每层都在适当的温度下沉积和固化

以实现良好的导电性[56]。忆阻器制造

技术分为接触式和非接触式处理